EN
封裝腔體模塊化設計，可結合生產效率，配相應數量腔體
可屏蔽單腔體不影響設備運轉
封裝溫度、時間，抽真空時間及保壓時間可參數化設置
托盤上下料機構
電芯上料機構
電芯二次定位機構
封裝取放料大機械手
切氣袋機構
下料拉帶機構
信息追溯系統
| 外形尺寸 | A機型：L*W*H≤ 24000*3500*2700mm B機型：L*W*H≤ 25000*4000*2700mm |
| 單機產能 | ≥15PPM(保壓4S，封裝4S) |
| 封裝溫度 | 0-200℃可調 |
| 封裝壓力 | 0.2-0.6Mpa可調 |
| 適應電芯尺寸 | A機型：W:70-150mm,H:220-450mm,T:6-16mm B機型：W:70-150mm,H:450-650mm,T:6-18mm |
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